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韩雷
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期刊论文
叠层芯片温度测量实验研究
中国机械工程, 2013年， 第24卷，第12期，-0001，（）：
摘要/描述
使用红外测温仪对加热台及微型叠层芯片表面进行测试，对所获得的温度数据进行分析建模。发现叠层芯片结构表面悬臂区域和非悬臂区域的温度存在差异，并讨论其原因。进一步对不同区域的温度曲线进行拟合，发现Logistic模型可用于叠层芯片结构测温数据的建模和阐释其温升机制缘由。实验结果有助于叠层芯片悬臂键合动力学机理的研究。
【免责声明】以下全部内容由[韩雷]上传于[2013年09月16日 17时46分50秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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