提示
-
30浏览
-
0点赞
-
0收藏
-
0分享
-
76下载
-
0评论
-
引用
期刊论文
微拉曼光谱技术及其在微结构残余应力检测中的应用*
机械强度，2004，26（4）：389-392，-0001，（）：
多孔硅薄膜/硅基底结构是微机电系统（micro-electro-mechanical systern，MEMs）中的一个基本组元，其厚度为微米量级。由于薄膜与基底材料之间存在着晶格错配，在薄膜/基底间的界面上会出现残余应力，严重时会导致裂纹出现而发生断裂。微拉曼光谱法（micro-Raman-spectroscopy，MRS）是近些年来在化学、物理、材料和力学等学科领域迅速发展的光学测量方法。文中对这一方法进行介绍，并且用来测量化学腐蚀多孔硅薄膜结构的残余应力，发现随着孔隙率的增加，多孔硅表面的拉伸应力逐渐增大。特别对某一样品出现裂纹区的拉曼测量表明，在裂纹区的残余应力急剧上升，到了0.92GPa。使用金相显微镜观察不同孔隙率的多孔硅薄膜表面的微观形貌，这种不同程度的微观孔穴结构与残余应力的分布存在着紧密的联系。
【免责声明】以下全部内容由[]上传于[2005年12月22日 17时24分15秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
本学者其他成果
同领域成果
