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汪辉
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期刊论文
电压衬度像技术在IC失效分析中的应用
半导体技术，2008，33（7）：581～584，-0001，（）：
摘要/描述
电压衬度像（PVC）技术是用于定位集成电路不可见缺陷的一种有效的失效分析方法，结合聚焦离子束（FIB）精准的微切割技术，可将PVC技术应用于长金属互连线的缺陷定位。主要介绍了PVC抚摩及其原理，概述了如何在SEM和FIB中应用其工作原理有效地定位IC缺陷位置，并就接触孔/通孔缺陷以及规则长金属导线的失效实例展开讨论和分析。
【免责声明】以下全部内容由[汪辉]上传于[2010年03月10日 10时57分11秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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