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温志渝
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期刊论文
集成硅微机械光压力传感器①②
半导体光电，1995，16（3）：245～247，-0001，（）：
摘要/描述
介绍了一种新颖的集成硅微机械光压力传感器的结构，工作原理、制造工艺和实验结果。该传感器是利用半导体集成电路微细加工技术和各向异性腐蚀相结合的方法，将传输、获取信息的光波导，敏感弹性硅膜和光电探测集成在一块三维硅基片上得到的。它具有灵敏度高、抗干扰能力强、自身地需电源、防爆、成本低和可靠性高等优点。
【免责声明】以下全部内容由[温志渝 ]上传于[2005年03月08日 00时13分58秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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