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吴顺华

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期刊论文

无压渗透法制备SiC颗粒增强铝基复合材料的研究*

吴顺华石锋钱端芬

天津大学学报,2003,36(4):418~423,-0001,():

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摘要/描述

利用无压渗透法制备出SiCp/Al复合材料,研究了SiCp/Al系统的界面微观结构及复合材料的机械性能。研究表明:SiCp/Al系统的界面处存在着界面反应,生成Si、Al2O3和Al3C4等产物,在界面处存在着Si和Mg元素的富集;复合材料的机械性能受界面反应和Si元素富集的影响,其中界面反应是最重要的影响因素。当界面反应控制在一定程度时,在基体与增强相的界面处形成比较充分的“机械绞合”,才会使复合材料的机械性能有较大提高。界面上Si元素的富集对机械性能的影响较为复杂,一方面它可以控制界面反应的过度发生,另一方面又会产生晶格畴变,这两方面效应的叠加,使之对复合材料机械性能的影响减弱,远小于界面反应对机械性能的影响。

【免责声明】以下全部内容由[吴顺华]上传于[2005年08月05日 18时58分16秒],版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点,与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。

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