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姚进
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期刊论文
三维参数化精细回转件包装筒CAD系统开发
包装工程，2001，22（6）：30～32，-0001，（）：
摘要/描述
介绍三堆精细回转件包装筒CAD系统开发的总俸方案压实现逢径。在此基础上完成基于DG平台的三维参教化包装筒的CAD系统开发，实现了精细回转件包装筒快速建模。
【免责声明】以下全部内容由[姚进]上传于[2011年06月07日 15时41分13秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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