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周天瑞
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期刊论文
一种耦合晶粒长大的超塑性本构及数值模拟*
塑性工程学报，2004，11（5）：67～70，-0001，（）：
摘要/描述
本文基于弹粘塑性有限元技术，将经过修正的晶粒长大模型耦合到材料粘塑模型中，得到一个考虑晶粒行为的超塑材料本构模型。利用所建立的考虑晶粒效应的本构模型和经典的Backofen本构模型，分别对Ti-6Al-4V 圆杯进行超塑性成形模拟，其厚度分布结果表明，新本构能很好地描述晶粒敏感型材料的超塑性能。
【免责声明】以下全部内容由[周天瑞]上传于[2009年09月27日 09时42分49秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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