化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反映

黄明亮; 柏冬梅

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化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反映

首发时间：2009-06-10

黄明亮 ¹ 柏冬梅 ¹

1、大连理工大学材料科学与工程学院

摘要：近年来化学镀Ni-P作为优异的钎料扩散阻挡材料而广泛应用于电子封装中，其与无铅钎料之间的界面反应引起了研究者们的关注。本文主要研究了磷含量为6.5 wt.%的化学镀Ni-P层与Sn-3.5Ag钎料之间的润湿行为，以及Sn-3.5Ag/ Ni-P接头在钎焊和时效过程中的界面反应，结果表明250℃下直径为2.3±0.06mm的Sn-3.5Ag焊料球在化学镀Ni-6.5P表面钎焊后得到的润湿角约为44°，铺展率约为67%。钎焊界面由Ni3Sn4 IMC层、Ni3P晶化层及较薄的Ni-Sn-P过渡层构成，IMC的生长速率与钎焊时间t1/3呈线性规律。时效过程中界面IMC的生长速率与时效时间满足抛物线规律。

关键词：化学镀Ni-P Sn-3.5Ag 界面反应钎焊时效

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Interfacial Reactions between Sn-3.5Ag Solder and Electroless Ni-P during Soldering and Aging

Huang Mingliang ¹ Bai Dongmei ¹

1、School of Materials Science and Engineering, Dalian University of Technology

Abstract：Electroless Ni-P has a wide use and prospect in electronic packaging as an excellent diffusion barrier. The interfacial reactions between Sn-3.5Ag and electroless Ni-P film have attracted much research interest. In the present paper, the wetting behavior of Sn-3.5Ag solder on Ni-P film during soldering and the interfacial reactions between Sn-3.5Ag and Ni-6.5wt.%P during soldering and aging were investigated. The results showed that the wetting angle was about 44° and the spreading coefficient was about 67% using the solder balls of 2.3±0.06 mm in diameter. And the IMC microstructures were composed of a Ni3Sn4, a thinner Ni-Sn-P， a Ni3P crystallization layer and transition layer between Ni3Sn4 and Ni3P. The growth kinetics of interfacial IMC Ni3Sn4 during soldering followed a t1/3 law(t=reflowing time). The growth kinetics of interfacial IMC Ni3Sn4 during aging obeys a parabolic law of aging time.

Keywords： electroless Ni-P Sn-3.5Ag interfacial reaction soldering aging

基金：

1. “十一五”国家科技支撑计划（2006BAE03B02-2）

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黄明亮，柏冬梅. 化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反映[EB/OL]. 北京：中国科技论文在线 [2009-06-10]. https://www.paper.edu.cn/releasepaper/content/200906-304.

No.3302047711312446****

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论文编号	200906-304
论文题目	化学镀Ni-P与Sn-3.5Ag在钎焊及时效过程中的界面反映
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