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论文题目 改进的FCC晶格界面热阻模型
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A Modified Thermal Boundary Resistance Model for FCC Structures

首发时间:2009-08-24

Zhao Ruijie 1    Chen Yunfei 1    Lin Meihui 1   
  • 1、Department of Mechanical Engineering, Southeast University

Abstract:A modified lattice-dynamical (MLD) model is proposed to calculate the thermal boundary resistance (TBR) at the interface between two fcc lattices. The nonequilibrium molecular dynamics (NEMD) simulation is employed to verify the theoretical calculation. In our physical model, solid crystal argon is set at the left side and the right side structure properties are tunable by setting the atomic mass and the interactive energy strength among atoms with different values. In the case of mass mismatch, the predictions of the lattice-dynamical (LD) model and the diffuse mismatch model (DMM) based on the detailed phonon dispersion agree well with the NEMD simulation at low and high temperatures, respectively. The MLD model, considering a partially specular and partially diffuse phonon scattering, can explain the NEMD simulation well in the whole temperature range. In the case of interactive energy strength mismatch, the difference between the calculations of the LD model and the DMM is not obvious, and both of the two predictions nearly fit with the NEMD simulation. The good agreement between the theoretical calculations and the simulations may be attributed to that phonon scattering mechanisms are dominated by elastic scattering at the perfect interface in our model when the ratio of the Debye temperatures of two lattices on both sides varies in values from 0.3 to 3.

keywords: Thermal Boundary Resistance Lattice-dynamical Calculation Molecular Dynamics Simulation Elastic Scattering of Phonon

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改进的FCC晶格界面热阻模型

赵睿杰 1    陈云飞 1    林美惠 1   
  • 1、东南大学机械工程学院

摘要:提出改进的晶格动力学模型计算两个FCC晶格的界面热阻,并采用分子动力学方法验证理论计算。在质量失配的情况下,传统晶格动力学和漫散射模型(DMM)分别在低温和高温下与分子动力学模拟相吻合。而改进的晶格动力学计算与模拟在整个温度段吻合。在键能失配的情况下,所有理论计算与模拟结果吻合较好。总之,理论计算与分子动力学结果吻合是由于在理想界面接触时,声子在界面输运主要发生弹性散射。

关键词: 界面热阻 晶格动力学计算 分子动力学模拟 声子弹性散射

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Zhao Ruijie ,Chen Yunfei ,Lin Meihui . A Modified Thermal Boundary Resistance Model for FCC Structures[EB/OL]. Beijing:Sciencepaper Online[2009-08-24]. https://www.paper.edu.cn/releasepaper/content/200908-370.

No.3458847583012510****

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