半导体封测程序管理系统设计与实现

郑立熹; 徐孙浩; 张志胜; 史金飞

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半导体封测程序管理系统设计与实现

首发时间：2009-11-06

郑立熹 ¹ 徐孙浩 ¹ 张志胜 ¹ 史金飞 ¹

1、东南大学机械工程院

摘要：面临多品种变批量的现代电子制造趋势，封测程序的管理日益成为半导体封装测试过程中的瓶颈问题。结合电子制造业的发展要求，以某半导体封装企业封测分厂的封测程序管理需求为基础，设计了基于.Net Remoting和数据库技术的封测程序管理系统，实现了封测程序的文件传输和信息管理等功能。本系统能有效地实现程序文件的上传及下载，兼顾了程序传输的速度和程序管理的灵活性，能方便地存储和管理封测程序。实际运行表明，本系统的运行显著降低了封测程序信息丢失、调用出错及封测机中毒等生产事故，提高了生产自动化程度和管理规范性。

关键词： .NET Remoting 文件传输封测程序信息管理

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Design of Semiconductor Packaging and Testing Programs Management System

Zheng Lixi ¹ Xu Sunhao ¹ Zhang Zhisheng ¹ Shi Jinfei ¹

1、School of Mechanical Engineering, Southeast University

Abstract：Facing the multi-species and variable volume trend of modern electronic manufacturing, Management of Packaging and Testing Programs has become the bottleneck of Semiconductor packaging and testing process. With the requirements for the development of modern electronic manufacturing, features and the present situation of one semiconductor factory’s Packaging and Testing branch is analyzed. The key technology of file transfer and information management is discussed for the distributed system of workshop. A semiconductor packaging and testing program management system is developed based on the technologies of NET Remoting and Database.

Keywords： .NET Remoting File transfer Packaging and Testing Program Information management

基金：

1. 江苏省科技支撑计划项目,江苏省“六大人才高峰”项目,东南大学优秀青年教师教学科研（BE2008019,2008144,200902）

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郑立熹，徐孙浩，张志胜，等. 半导体封测程序管理系统设计与实现[EB/OL]. 北京：中国科技论文在线 [2009-11-06]. https://www.paper.edu.cn/releasepaper/content/200911-190.

No.3648648452212574****

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论文编号	200911-190
论文题目	半导体封测程序管理系统设计与实现
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