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论文编号 201402-245
论文题目 AgPbmSbTem+2 亚微米线的溶剂热合成和热电性能研究
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Solvothermal Synthesis and Thermoelectric Properties of AgPbmSbTem+2 Sub-Microwires

首发时间:2014-02-17

Tai Guoan 1   

Guoan Tai (1978-),Male, Associate Professor, Nanomaterials and Nanodevices

Zeng Tian 2   
  • 1、The State Key Laboratory of Mechanics and Control of Mechanical Structures, College of Aerospace Engineering, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, Nanjing 210016, China
  • 2、College of Material Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics, 29 Yudao Street, Nanjing 210016. China

Abstract:A simple, surfactant-free, and high-efficient solvothermal approach has been developed to synthesize AgPbmSbTem+2 multicomponent thermoelectric sub-microwires. The AgPbmSbTem+2 nanostructures were prepared using Sb2(NO3)3, Pb(NO3)2, AgNO3 and Na2TeO3 as the reactants, ethylenediamine and ethylene diamine tetraacetic acid as the reducing and complexing agents. A diffusion-limited reaction mechanism was proposed to explain the formation of the nanostructures. The Seebeck coefficient of the bulk pellet pressed by the obtained AgPb18SbTe20 sub-microwires exhibits 22% enhancement over that of the corresponding bulk at room temperature. The synthetic route can be applied to gain other multicomponent telluride nanostructures.

keywords: solvothermal synthesis AgPbmSbTem+2 thermoelectric materials

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AgPbmSbTem+2 亚微米线的溶剂热合成和热电性能研究

台国安 1   

Guoan Tai (1978-),Male, Associate Professor, Nanomaterials and Nanodevices

曾甜 2   
  • 1、南京航空航天大学航空宇航学院,机械力学与控制国家重点实验室
  • 2、南京航空航天大学材料科学与技术学院

摘要:一个简单、无模板剂、高效的溶剂热合成方法被开发用于合成出了AgPbmSbTem+2多元热电亚微米线。AgPbmSbTem+2纳米结构的制备使用了AgPbmSbTem+2Sb2(NO3)3、Pb(NO3)2、AgNO3和 Na2TeO3作为反应试剂,乙二胺和乙二胺四乙酸钠作为还原剂和螯合剂。一个扩散限制反应机制被提出用于解释这些纳米结构的形成过程。 合成出的AgPb18SbTe20亚微米线压制成块体材料的室温Seebeck系数高于相应体材的22%。这一合成方法能被用于获得其他多元碲化物纳米结构。

关键词: 溶剂热合成 AgPbmSbTem+2 热电材料

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Tai Guoan,Zeng Tian. Solvothermal Synthesis and Thermoelectric Properties of AgPbmSbTem+2 Sub-Microwires[EB/OL]. Beijing:Sciencepaper Online[2014-02-17]. https://www.paper.edu.cn/releasepaper/content/201402-245.

No.4584519909607139****

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