银在铜表面原位生长及其电催化性能

林建辉; 马茹茹; 王玄; 杨琰; 王翀

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银在铜表面原位生长及其电催化性能

首发时间：2015-05-22

林建辉 ¹
男，博士生，主要研究方向：材料科学
马茹茹 ¹
马茹茹（1992-），女，电子科技大学本科生
王玄 ¹
王玄（1993-），女，电子科技大学本科生
杨琰 ¹
杨琰（1993-）女，电子科技大学本科生
王翀 ¹
王翀（1981-），男，讲师，主要研究方向：印制电路与电子化学品

1、电子科技大学微电子与固体电子学院，电子薄膜与集成器件国家重点实验室，成都 610054

摘要：通过采用表面平整的铜从溶液中置换银离子的方法,在铜表面原位生成银微晶。调节置换反应溶液的浓度、组成、反应时间等条件，分别得到了多孔银、细枝状银和粗枝状银三种不同形貌的银沉积层。采用XRD、SEM分别对银沉积层的结构和表面形貌进行了表征，并且采用电化学线性扫描伏安法、计时电流法等测试了三种不同形貌的银在碱性环境下对甲醛的电催化活性。电化学实验结果表明，粗枝状银的电化学活性以及在碱性条件下的稳定性都是最好的。

关键词：银电催化反应甲醛催化氧化置换反应

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In-situ Grows of Ag on Copper and Its Electrocatalysis

LIN Jianhui ¹
男，博士生，主要研究方向：材料科学
MA Ruru ¹
马茹茹（1992-），女，电子科技大学本科生
WANG Xuan ¹
王玄（1993-），女，电子科技大学本科生
YANG Yan ¹
杨琰（1993-）女，电子科技大学本科生
WANG Chong ¹
王翀（1981-），男，讲师，主要研究方向：印制电路与电子化学品

1、School of Microelectronics and Solid-State Electronics, State Key Laboratory of Electronic Thin Films and Intrgrated Devices, University of Electronic Science and Technology of China, Chengdu 610054

Abstract：In this paper three morphology of Ag micro-crystallines were synthesized via exchange reactions on plated copper by tuning concentration, chemical components and reaction time to achieve porous Ag, fine dentritic Ag and strong dentritic Ag. SEM graphs showed that porous Ag is formed of flakes with irregular shape and dentritic Ag were synthesized by self-organization of Ag on the surface of plated copper. XRD curves showed that they are face-centered cubic and dominated with (111) faces. The electrocatalytic activities of the Ag on plated copper for formaldehyde oxidation were evaluated by Linear Sweep Voltammetry. The results showed that the height of peak current of formaldehyde oxidation on as-synthesized Ag is 10 times higher than that on plated copper. Chronoamperometric measurements indicated that the strong dentritic Ag has better activity and stability for formaldehyde oxidation compared than the fine dentritic and porous Ag.

Keywords： Ag electrocatalysis Oxideation of Formaldehyde Exchange Reaction

基金：

1. 中央高校基本科研业务费（2672012ZYGX2013J045）

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林建辉，马茹茹，王玄，等. 银在铜表面原位生长及其电催化性能[EB/OL]. 北京：中国科技论文在线 [2015-05-22]. https://www.paper.edu.cn/releasepaper/content/201505-307.

No.4643739103389214****

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论文编号	201505-307
论文题目	银在铜表面原位生长及其电催化性能
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