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论文编号 201905-36
论文题目 碳化硅氮离子注入模拟研究
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作者之间用逗号“,”分隔,最后为实心圆点“.”,

示例1:原姓名写法:Albert Einstein,编入参考文献时写法:Einstein A.

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碳化硅氮离子注入模拟研究

首发时间:2019-05-06

李卓 1   

李卓(1994-),男,硕士研究生,主要研究方向:SiC基X射线探测器

夏晓川 1   

夏晓川(1982-),男,副教授、硕导,主要研究方向:宽禁带半导体核辐射探测器

梁红伟 1   

梁红伟(1978-)男,教授、博导,主要研究方向:第三代半导体材料与发光器件(氧化镓材料、氮化镓系紫外、蓝光、绿光及黄光LED,新型氮化硼半导体材料)、氮化镓高电子迁移率电力电子器件(HEMT器件及传感器件)及耐高温、耐辐照探测器件(粒子探测器件、X射线探测器等).

  • 1、大连理工大学微电子学院,大连 116024

摘要:利用SRIM软件模拟了在不同注入角度、注入能量和注入剂量的条件下,N离子在SiC材料中的分布。根据对模拟结果分析发现,随着注入角度的增大,N离子的分布峰位向注入界面处移动且分布峰值减小;N离子注入深度和浓度分别与注入能量和注入剂量近似呈线性关系。经过对注入次数和各次具体N离子注入条件进行了模拟研究,使用多次注入并结合末次大角度注入的方法在500nm的SiC注入区域内实现较为均匀的N离子浓度分布。

关键词: 微电子学与固体电子学 SRIM软件 SiC 多次注入 均匀分布

For information in English, please click here

Simulation study of N ion implantation in SiC

LI Zhuo 1   

李卓(1994-),男,硕士研究生,主要研究方向:SiC基X射线探测器

XIA Xiaochuan 1   

夏晓川(1982-),男,副教授、硕导,主要研究方向:宽禁带半导体核辐射探测器

LIANG Hongwei 1   

梁红伟(1978-)男,教授、博导,主要研究方向:第三代半导体材料与发光器件(氧化镓材料、氮化镓系紫外、蓝光、绿光及黄光LED,新型氮化硼半导体材料)、氮化镓高电子迁移率电力电子器件(HEMT器件及传感器件)及耐高温、耐辐照探测器件(粒子探测器件、X射线探测器等).

  • 1、School of Microelectronics, Dalian University of Technology, Dalian 116024

Abstract:SRIM software was used to simulate the distribution of N ions in SiC materials at different implantation angles, energy and doses. According to the simulation results, it is found that the distribution peak position of N ion moves towards the implantation interface and decreases with the increase of implantation angle, and the depth and concentration of N ion implantation are approximately linear with the implantation energy and dose, respectively. The number of implantations and the specific conditions of each N ion implantation were simulated. The uniform distribution of N ion concentration in the 500 nm SiC implantation area was achieved by multiple implantation combined with the last large angle implantation.

Keywords: Microelectronics and Solid-State Electronics SRIM SiC multiple implantation uniform distribution

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李卓,夏晓川,梁红伟. 碳化硅氮离子注入模拟研究[EB/OL]. 北京:中国科技论文在线 [2019-05-06]. https://www.paper.edu.cn/releasepaper/content/201905-36.

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