IGBT封装用基板材料的研究现状

黄义炼; 傅仁利

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IGBT封装用基板材料的研究现状

首发时间：2019-06-10

黄义炼 ¹
黄义炼（1996-），男，陶瓷与金属互联
傅仁利 ¹
傅仁利（1965-），男，博导，功率电子器件用高性能陶瓷金属化基板； LED 荧光材料

1、南京航空航天大学材料科学与技术学院，南京 210016

摘要：绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块封装用基板材料由金属和陶瓷复合而成。由于两种材料的物化性质相差很大，其连接，和成功连接后的基板的可靠性都存在着很大的问题。金属和陶瓷材料之间难以润湿，热膨胀系数相差较大，是难以连接和冷热循环下失效的主要原因。综述了当下适合于IGBT模块封装用的不同金属材料，陶瓷材料的连接方式，以及连接后基板的可靠性。为IGBT模块封装基板材料的选择提供一定的参考。

关键词：绝缘栅双极型晶体管基板封装可靠性

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Review of IGBT packaging substrate materials

Huang Yilian ¹
黄义炼（1996-），男，陶瓷与金属互联
Fu Renli ¹
傅仁利（1965-），男，博导，功率电子器件用高性能陶瓷金属化基板； LED 荧光材料

1、College of Materials Science and Technology, Nanjing University of Aeronautics and Astronautics 210016

Abstract：Insulating gate bipolar transistor (IGBT) module packaging substrate material is made of metal and ceramic. Because the physicochemical properties of the two materials are quite different, there are big problems in their connection and the reliability of the substrate after successful connection.It is difficult to wetting between metal and ceramic materials, and the difference of thermal expansion coefficient is large, which make the connection between metal and ceramic become difficult, and it is one of the reason for failure of the substrate. This paper reviews the different metal materials, ceramic materials and reliability of IGBT modules.It provides some reference for IGBT module packaging substrate material selection.

Keywords： Insulated gate bipolar transistor substrate packaging reliability

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黄义炼，傅仁利. IGBT封装用基板材料的研究现状[EB/OL]. 北京：中国科技论文在线 [2019-06-10]. https://www.paper.edu.cn/releasepaper/content/201906-31.

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论文编号	201906-31
论文题目	IGBT封装用基板材料的研究现状
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