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论文题目 射频同轴连接器金带连接热应力有限元分析
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射频同轴连接器金带连接热应力有限元分析

首发时间:2020-11-19

刘晓阳 1   

刘晓阳,男,研究方向:半导体工艺

许迪 2    金蓓蓓 2   

金蓓蓓,女,高级工程师,主要研究方向:半导体工艺

  • 1、上海交通大学电子信息与电气工程学院,上海 200240
  • 2、上海航天电子研究所,上海 201109

摘要:在宇航领域微波组件射频同轴电连接器与微带板间的互连工艺中,金带连接作为一种较新的互连方式,兼具焊料硬连接和Ω型跨接片焊接的优点。本文通过有限元模拟的方法,建立金带包覆焊接模型,计算在不同金带规格及位置对结构热应力的影响。结果表明,各组金带规格、包覆位置在不同温度载荷条件下金带上的最大等效应力值都很低,各组数据都远低于金带的拉断强度。金带包焊通过柔性连接的方式可有效抵消热失配产生的材料内部应力。

关键词: 有限元仿真 金带连接 电阻焊

For information in English, please click here

Finite element analysis of the thermal stress in the connection of the RF coaxial connector with gold ribbon

Liu Xiaoyang 1   

刘晓阳,男,研究方向:半导体工艺

XuDi 2    Jin Beibei 2   

金蓓蓓,女,高级工程师,主要研究方向:半导体工艺

  • 1、Electronic Information and Electrical Engineening School,Shanghai Jiao Tong University,Shanghai 200240
  • 2、Shanghai Aerospace Electronic Technology Institute,Shanghai 201109

Abstract:In the interconnection process between the microwave component radio frequency coaxial electrical connector and the microstrip board in the aerospace field, gold ribbon connection is a relatively new interconnection method, which has the advantages of hard solder connection and Ω-type jumper welding.?In this paper, the finite element simulation method is used to establish the gold strip cladding welding model, and calculate the influence of different gold strip specifications and positions on the structural thermal stress.?The results show that the maximum equivalent stress value of each group of gold belt specifications and coating positions under different temperature loading conditions is very low, and the data of each group is much lower than the tensile strength of the gold belt.Gold tape welding can effectively offset the internal stress of the material caused by thermal mismatch through flexible connection.???

Keywords: Finite element simulation Gold ribbon connection Resistance welding

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刘晓阳,许迪,金蓓蓓. 射频同轴连接器金带连接热应力有限元分析[EB/OL]. 北京:中国科技论文在线 [2020-11-19]. http://www.paper.edu.cn/releasepaper/content/202011-33.

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