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期刊论文
基于分子动力学单晶硅纳米切削机理研究
微细加工技术,2003,(2)76~80,-0001,():
采用分子动力学三维模型研究单晶硅纳米切削机理,工件原子间相互作用力和二件与刀具原子问相互作用力分别采用Tersoff势和Mores势计算。通过切削过程甲瞬间原子图像、能量和切削力的分析,发现在整个切削过程中,发生了非晶态相位的变和切屑体积的改变,但没有明显的位错和弹性恢复产生。其中切削力的一个分力以句力在非晶态相住变换形成时起主要作用,另一分力轴向力是非晶态扩展的三要素。兰晶硅纳米切削机理不是位错在晶体中运动产生的塑性变形,而是非晶相相枉之援产生的变形。
【免责声明】以下全部内容由[程凯]上传于[2005年10月11日 22时27分24秒],版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点,与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。
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