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方双全
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期刊论文
聚合物基复合材料模压成型过程固化度与非稳态温度场的数值模拟
复合材料学报2003年10月第20卷第5期/ACTA MATERIAE COMPOSITAE SINICA Vol.20, No.5, October 2003，-0001，（）：
聚合物基复合材料模压成型过程固化度与温度的动态变化为强耦合关系。本文作者根据固化动力学和传热学理论，建立了非稳态温度场与固化动力学数学模型。通过DSC实验分析确定模型中固化动力学参数。利用有限单元与有限差分相结合的方法，建立了温度场和固化度数值模型。应用Euler逐步迭代法实现解耦。对聚合物基复合材料模压成型过程固化度与非稳态温度场动态变化进行计算机数值模拟，与试验测定结果吻合。为优化模压成型工艺提供理论依据。
【免责声明】以下全部内容由[方双全]上传于[2008年04月24日 17时33分21秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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