您当前所在位置: 首页 > 学者

方双全

  • 11浏览

  • 0点赞

  • 0收藏

  • 0分享

  • 142下载

  • 0评论

  • 引用

期刊论文

SMC模压过程非稳态温度场数值模拟

方双全谢怀勤刘文博

哈尔滨工业大学学报2003年2月第35卷第2期/JOURNAL OF HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY Vol.35, No.2, Feb.,2003,-0001,():

URL:

摘要/描述

SMC模压成型过程固化度与温度是强耦合关系。为了对SMC模压成型过程非稳态温度场与固化度进行数值模拟,依据固化动力学和非稳态导热理论,建立了温度场和固化度动力学模型。通过DSC试验分析确定模型中固化度动力学参数。利用有限单元与有限差分相结合的方法,建立了温度场和固化度数值模型。应用Euler逐步迭代法实现了计算机解耦,数值模拟与试验比较,结果吻合,为优化模压成型工艺提供了理论依据。

【免责声明】以下全部内容由[方双全]上传于[2008年04月24日 17时33分52秒],版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点,与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。

我要评论

全部评论 0

本学者其他成果

    同领域成果