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方双全
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期刊论文
SMC模压过程非稳态温度场数值模拟
哈尔滨工业大学学报2003年2月第35卷第2期/JOURNAL OF HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY Vol.35, No.2, Feb.,2003，-0001，（）：
摘要/描述
SMC模压成型过程固化度与温度是强耦合关系。为了对SMC模压成型过程非稳态温度场与固化度进行数值模拟，依据固化动力学和非稳态导热理论，建立了温度场和固化度动力学模型。通过DSC试验分析确定模型中固化度动力学参数。利用有限单元与有限差分相结合的方法，建立了温度场和固化度数值模型。应用Euler逐步迭代法实现了计算机解耦，数值模拟与试验比较，结果吻合，为优化模压成型工艺提供了理论依据。
【免责声明】以下全部内容由[方双全]上传于[2008年04月24日 17时33分52秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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