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宫玉彬
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期刊论文
环板行波管互作用区的热分析
电子学报，2002，30（12）：1848～1852，-0001，（）：
摘要/描述
本文运用热力学方法对环板行波管互作用区进行了详细的热分析，首先由热传导方程导出了求解热传导率随温度改变的部件温升的方程。为求解该方程，详细分析了各部件的几何因子，在此基础上，近似考虑界面热阻，给定单位轴向长度的耗散功率和几何参量，对各部件温升和环上的最高点温度进行了详细的数值模拟，分析了热的和几何的参量对环板行波管热状态的影响。本文的工作有益于环板行波管的设计，并可以推广到环板慢波系统的变态结构。
【免责声明】以下全部内容由[宫玉彬]上传于[2009年05月20日 09时45分14秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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