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韩静涛
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期刊论文
孔洞愈合过程的原位动态观察1
Key Engineering Materials Vols. 274-276 (2004) pp817-822，-0001，（）：
对金属材料内部裂纹愈合的机理、行为和规律进行深入研究，是改善金属材料性能、提高品质和延长使用寿命的重要基础性工作，对丰富材料学理论具有十分重要的意义。本文利用高温显微镜，原位、动态观察了平板撞击铜试样剖分面上孔洞的愈合过程，并对出现明显愈合现象的愈合孔洞进行了扫描电镜下的精细组织观察。观察结果显示，几十μm级孔洞在温度为750℃时开始愈合，在900℃时明显愈合；愈合孔洞的精细结构由μm级团状颗粒与nm级颗粒组成。基于上述实验观察到的现象，提出了孔洞愈合过程的唯象模型，该模型认为，开放式孔洞的愈合过程为孔洞棱边的钝化及形状的规则化，及由孔洞内界面的弓出而导致的孔洞愈合。
【免责声明】以下全部内容由[韩静涛]上传于[2005年01月26日 00时41分38秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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