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姜胜林
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期刊论文
退火温度对ZnO陶瓷薄膜低压压敏特性的影响
CHINESE JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH, 2005, (1): 102～106，-0001，（）：
应用新型溶胶凝胶法制备了ZnO陶瓷薄膜，研究了退火温度对ZnO陶瓷薄膜低压压敏电阻电性能的影响。结果表明，采用溶胶掺杂在550℃退火条件下可形成Zn7So2O12及ZnCr2O4相，且在退火温度范围内（550～950℃）基本上没有焦绿石相形成。当退火温度达到750℃以后，Sb2O3已全部较变为稳定性好的尖品石相，同时存在Bi2O3、ZuOr的挥发。采用适当的退火温度，可得到具有优良电性能的ZnO隐瓷薄膜低压压敏电阻，其压敏电压低于5V，非线性系数可达20，漏电流密度小于0.5µA/mm2.
【免责声明】以下全部内容由[姜胜林]上传于[2005年04月21日 00时36分01秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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