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卢美莲

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期刊论文

软交换技术3

卢美莲占美莲程时端

《中兴通讯技术》,2002(6):50~53,-0001,():

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摘要/描述

目前。软交换产品已经纷纷出台,基于软交换技术的下一代网络的试验也正在加紧进行软交换的前景是广阔的。本期为本讲座的最后一期,将介绍软交换的标准化情况、可能的应用领域和一些厂家的软交换产品。前两期的主要内容为软交换的体系结构、功能和对外接口。基于软交换技术的下一代网络的演进策略,以及基于软交换的开放业务提供。

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【免责声明】以下全部内容由[卢美莲]上传于[2010年02月19日 00时02分34秒],版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点,与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。

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