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史金飞
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期刊论文
基于MVA的半导体生产过程质量分析方法
东南大学学报（自然科学报），2006，36（3）：351～355，-0001，（）：
摘要/描述
针对半导体晶圆生产中存在着位置间变异、晶圆间变异及批次间变异，提出了基于多变异分析（MVA）的工序质量分析方法．该方法通过建立基于方差分析晶圆生产工序质量的多变异分析模型，研究了晶回生产过程中3种变异与总变异之间的定量关系。由定量关系推导出晶圆生产中的抽样规则，并提出了3种常用过程能力指数Cp，Ck和Cpm的改进计算方法。通过在晶圆生产中的实际应用，证明了该方法中的抽样规则能捕获加工过程中主要随机变异，该方法计算获得的过程能力指数可较为真实地反映生产过程质量状况。
【免责声明】以下全部内容由[史金飞]上传于[2009年01月22日 15时55分30秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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