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期刊论文
新型全缓冲模组内存散热器研究
电子器件,2009,32(1):222~225,-0001,():
随着电子技术的发展,内存器件的封装密度和功率密度都在不断提高,单位体积发热量也有所增加。为此,设计并讨论了两种新型的FB-DIMM内存散热片,利用CFD软件对其散热性能进行了模拟并给出了求解结果。此外,对两种新型散热器片进行了实验测试,并将实验结果与CFD求解结果进行了比较,两者比较吻合。分析结果表明:当环境温度为50℃时,在4m/s的风速情况下,使用这种新型散热片,整个内存表面的温度低于80℃,可满足内存的使用要求。
【免责声明】以下全部内容由[王文]上传于[2010年04月15日 17时27分15秒],版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点,与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。
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