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韦平
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期刊论文
颗粒填充聚合物高介电复合材料
高分子通报，2006（12）：39-45，-0001，（）：
摘要/描述
颗粒填充聚合物高介电复合材料兼具聚合物材料的另加工、低损耗、耐击穿性能和陶瓷材料的高介电等性能，还可使金属材料具备介电性能，可以广泛应用于电气、电子行业。本文综述了非均匀体系介电理论研究的历史背景，以及陶瓷、金属颗粒填充聚合物高介电复合材料的组成、制务及介电性能的影响因素，并着重讨论了界面在复合材料研究中的重要性，最后展望了发展方向。
【免责声明】以下全部内容由[韦平]上传于[2010年03月14日 21时51分20秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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