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温志渝
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期刊论文
微硅型光机电系统集成技术中的金属布线①②
半导体光电，1996，17（4）：362～365，-0001，（）：
摘要/描述
针对微硅型光机电系统集成化技术中电路和金属布线与硅微各向导性深腐蚀工艺之间的不相容问题，从寻求一种电路和金属布线保护层的思想出发，提出了用SiO2/Cr复合膜作电路和布线保护膜的新工艺方法。解决了微硅型光机电系统集成技术中长期存在的电路和布线中的关健技术。
【免责声明】以下全部内容由[温志渝 ]上传于[2005年03月08日 00时14分38秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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