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期刊论文
塑料挤出温度模糊控制系统的开发研究
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介绍了用于控制塑料挤出温度的模糊控制系统的开发,在硬件方面采用AT89C52为主控芯片,用带热电偶冷端补偿的专用芯片AD595进行信号放大,并用V/F变换器AD650与CD4051配合,结合软件算法进行采样。按总结温度模糊控制规则得到的模糊控制表进行控制软件的开发与实现,整个系统具有体积小,成本低,功能强,智能化等特点
【免责声明】以下全部内容由[吴宏武]上传于[2005年04月20日 18时30分38秒],版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点,与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。
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