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徐群渊
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期刊论文
增加表面粗糙度提高神经芯片硅材料的细胞黏附性能
中国神经科学杂志，2003，19（1）：9～12，-0001，（）：
目的： 硅是制作神经芯片的良好材料，硅的普通抛光表面使神经细胞黏附极为困难，我们用增加材料表面粗糙度的方法来提高硅的细胞黏附性能。方法： HF溶液对硅片进行表面蚀刻，原子力显微镜测定表面粗糙度。选用胎鼠黑质细胞种植于硅片表面进行培养，72h 后以酪氨酸羟化酶（TH）免疫荧光显色，荧光显微镜及激光共聚焦系统观察细胞的生长状况，并进行扫描电镜观察。结果： 硅材料表面粗糙度的增加可以明显改善细胞的黏附和生长状况，生长于硅片表面的多巴胺能神经元表达TH。结论： 增加表面粗糙度可以提高硅材料对细胞的黏附性能，改善其生物相容性;适于细胞生长的硅片表面平均粗糙度Ra 约为20～50nm，该技术可作为神经芯片材料表面处理的良好方法。
【免责声明】以下全部内容由[徐群渊]上传于[2005年03月08日 17时18分53秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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