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周孑民
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期刊论文
高密度电子封装器件的传热过程研究
，-0001，（）：
摘要/描述
系统封装（System In Packaging）是电子封装工艺的前沿技术。为了研究这种高密度电子封装器件的热特性，寻求提高散热速率的途径，开发了一个SIP典型器件的传热模型，模拟了器件的热传递过程和温度分布状况，探讨了各种设计参数和物性参数对温度场的影响，为进一步改善器件的热性能提供了理论依据。
【免责声明】以下全部内容由[周孑民]上传于[2006年06月19日 19时21分15秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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