韩雷
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- 姓名:韩雷
- 目前身份:
- 担任导师情况:
- 学位:
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学术头衔:
博士生导师
- 职称:-
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学科领域:
精密仪器制造
- 研究兴趣:
韩雷,男,中学毕业后参加农业劳动。1977年在农村参加高考,进入中国科学技术大学学习。1982,1984,1989年在中国科技大学获学士, 硕士, 博士学位。长期在国内外高校工作。
工作经历: 1989-1991 中国科技大学 讲师; 1991-1992 美国 Oregon State University, Research Scientist; 1992-1994 美国 Lehigh University , Research Scientist; 1994-1995 美国 State University of New York, Research Scientist; 1995-2000 厦门大学 副教授,教授; 2000-2001 美国 Case Western Reserve University, Research Associate; 2001-2003 美国 Lehigh University, Research Associate; 2003-今 中南大学 教授,博士生导师。 美国 Society of Experimental Mechanics 会员, 中国仪器仪表学会第5届理事。
负责:国家自然科学基金面上项目,国家教委留学回国人员启动基金,中国科学院青年基金项目,高等院校优秀骨干教师资助计划,科技部973项目课题组长。
参加:国家科委六五攻关项目,中国科学院重大项目,美国 Oregon Metal Initiative Program, United States Army,General Dynamics Corporation,Visteon Corporation,P.T.Sah Fund,国家自然科学基金面上项目,国家自然科学基金重大项目,国家科技重大专项项目等。
在 < Smart Materials and Structures >, < Sensors and Actuators >, < Microelectronics Reliability >, < Optics and Lasers in Engineering >, < Applied Physics Letters >, < Microelectronics Engineering>, < Materials Characterization >,< Transactions of Nonferrous Metals Society of China >, < 物理学报 >, < 力学学报 >, < 光学学报 >, < 机械工程学报 >, < 半导体学报 >, < 电子学报 >, < 仪器仪表学报 > 等国内外学术期刊和会议上共发表论文190余篇(140余篇被SCI,EI收录)。专著《Progress of Advanced Packaging in Microelectronics Manufacturing》《微电子封装超声键合机理与技术》。
研究领域:实验力学,非线性动力学,光纤传感器,电流变材料,激光超声,图像处理,小波分析,微机电系统测试,微器件封装机理及可靠性。
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韩雷, 仇风神, 韩 雷
中国机械工程, 2013年, 第24卷,第12期,-0001,():
-1年11月30日
使用红外测温仪对加热台及微型叠层芯片表面进行测试,对所获得的温度数据进行分析建模。发现叠层芯片结构表面悬臂区域和非悬臂区域的温度存在差异,并讨论其原因。进一步对不同区域的温度曲线进行拟合,发现Logistic模型可用于叠层芯片结构测温数据的建模和阐释其温升机制缘由。实验结果有助于叠层芯片悬臂键合动力学机理的研究。
叠层芯片, 温度测量, 悬臂与非悬臂区域, 红外测温仪
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【期刊论文】基于高速摄像的引线键合高尔夫球现象形成规律实验研究
韩雷, 向 康, 韩 雷, 王福亮, 李军辉
中国机械工程, 2013年, 24卷, 10期,-0001,():
-1年11月30日
用高速摄像系统记录不同打火参数下打火杆放电、尾丝熔化成球的序列图像。通过MATLAB对图像进行图像处理,得到最终成球直径及其球心与尾丝的偏距。实验发现,在较大的打火电流(I=60mA)或较小的预设球直径(D=40. 64μm) 等条件下,球心与尾丝中心线的偏距不稳定且相差较大,易出现高尔夫球现象,严重影响引线键合的质量。
高速摄像, MATLAB, 图像处理, 高尔夫球, 引线键合
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韩雷, 严国政
振动与冲击,2012,第31 卷第7 期,-0001,():
-1年11月30日
为测试微悬臂芯片的动态特性,建立以压电陶瓷为激振底座的测试系统。采用白噪声、稳态正弦和快速 正弦( 啁啾信号) 扫频方式激励微叠层悬臂芯片,由多普勒测振仪测试芯片动态响应。通过分析压电陶瓷阻抗变化与芯 片动态响应,获得的频率对应于压电陶瓷激振器所激励叠层芯片的一阶共振频率,可作为微结构和器件动态分析的测试 方案。
压电陶瓷激振器,, 底座激振,, 多普勒测振仪,, 阻抗分析,, 叠层芯片,, 共振频率
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韩雷, 韩 雷, 吕 雷
http://www.cnki.com.cn/Article/CJFDTotal-DZXU201011041.htm,-0001,():
-1年11月30日
使用常规、微观电镜、动力相图和统计时频分析等方法, 进行了引线键合机理的实验研究. 通过对换能 系统和劈刀振速的高频分量、键合压力的测试, 以及键合界面微观结构的观察, 建立了键合区域宏观受载等效模型, 和对键合机理的框架认识. 可作为键合过程优化的指导, 和键合动力学建模的依据.
引线键合, 非线性动力学, 多普勒测速, 小波时频分解, 动力相图
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韩雷, 吕 雷, 韩 雷
,-0001,():
-1年11月30日
利用基于关联维数的相位随机化的替代数据算法,对不同键合压力下超声换能系统中换能杆末端轴向振动的实测数据进行正确替代,并用非线性动力学的理论来检验其是否具有非线性。通过实验对所测振动时间序列的关联维数进行计算,结果表明在实际键合过程中,不同键合压力下变幅杆末端轴向振动都具有非线性成分。这有利于更好地认识超声引线键合换能系统,并为进一步利用非线性时间序列分析方法研究引线键合过程中的复杂振动提供了深入分析的科学手段。
超声引线键合, 相位随机化, 关联维数, 替代数据
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【期刊论文】Study of Temperature Parameter in Au-Ag Wire Bonding
韩雷, Zhili Long, Lei Han, Yunxin Wu, and Jue Zhong
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING, VOL. 31, NO. 3, JULY 2008,-0001,():
-1年11月30日
The effect of the temperature on bondability and bonding process for wire bonding are investigated. Bondability is characterized by shear bonding strength and bonding process is represented by input and output power of ultrasonic transducer. A laser Doppler vibrometer and Labview software were used to record the velocity, voltage and current of transducer at different temperature settings. A K-type thermocouple sensor was used to measure the bonding temperature. Experimental results show that unsuccessful bonding happens at low temperature, and over bonding appears if the temperature is too high. Only when the temperature is at appropriate settings, can a stable and satisfied bondability be attained. The reason for this experimental observation is analyzed. By using a high resolution transmission electron microscope, the atom diffusion depth of Au-Ag bonding interface was measured and the result is about 200 nm. By using joint time-frequency analysis, the instantaneous characteristics of bonding process were observed completely and clearly. It is found that input and output ultrasonic power vs. time-frequency in a bonding process, including resonance frequency, harmonic components and amplitude of ultrasonic energy, vary along with the change of temperature settings.
Bondability,, bonding process,, bonding temperature,, joint time-frequency analysis,, wire bonding.,
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韩雷
,-0001,():
-1年11月30日
Dynamical characteristics of PZT actuated transducer assembly are the key to reliable flip-chip bonding and basic understanding of metal interconnection. A systematic experimental observations and analysis clearly exhibit that, rich phenomena and effects like the negative cubic stiffness, dynamical coupling between transducer body and tool, velocity dropping and anomalous phase portrait of the die movement, may be explained by nonlinear features and non-parallel loading of transducer assembly onto its bonding area. It will be possible to explore their mechanism and effects to bonding quality by identifying and decoding them.
PZT transducer assembly,, Nonlinear dynamics,, Thermosonic bonding,, Flip-chip die,, Laser vibrometer
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【期刊论文】Effect of tightening torque on transducer dynamics and bond strength in wire bonding
韩雷
,-0001,():
-1年11月30日
This study seeks to quantify the screw-fastening effect of the tool/transducer on wire bonding performance. Aluminum wire bonding experiments were performed on a laboratory test bench. Characterizations of bonding process through a wavelet analysis were used to study the relation between screw fastening, vibration behaviors and bond strength. The time-frequency plots were depicted for identifying un-modeled wire bonding dynamics. Finally some statistically time domain features were presented for further analysis.
Ultrasonic bonding, Transducer, Laser Doppler vibrometer, Wavelet analysis, Statistics-based data processing
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【期刊论文】Interface mechanism of ultrasonic flip chip bonding
韩雷
,-0001,():
-1年11月30日
The authors demonstrate that the ultrasonic vibration in flip chip FC bonding results in the generation of dislocations, and the atomic diffusion can be activated more easily along the dislocation lines which perform the fast diffusion channels, thus the dislocation diffusion is probably more prominent than the body diffusion during ultrasonic bonding. To minimize the intermetallic compound layer, the effectiveness of a different bonding approach is confirmed. Furthermore, an experiment-based mode of ultrasonic energy conversion was found that the ratio of up interface to down interface in ultrasonic FC bonding was about 2.3:1.
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韩雷
应用力学学报1998年9月第15卷第3期/CHINESE JOURNAL OF APPLIED MECHANICS Sep., 1998, Vol. 15, No. 3,-0001,():
-1年11月30日
应力波的激光产生和检测,是一个受到各领域专家关注的、在无损检测和应用力学等方面有着极大应用潜力和研究兴趣的新兴领域。针对其力学方面、实验技术和应用前景等,本文对有关原理、方法、技术和实用进行了简要的归纳与总结。
应力波, 激光检测, 超声, 无损评价
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