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韩雷

     

  

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  • 姓名:韩雷
  • 目前身份:
  • 担任导师情况:
  • 学位:
  • 学术头衔:

    博士生导师

  • 职称:-
  • 学科领域:

    精密仪器制造

  • 研究兴趣:
个人简介

韩雷,男,中学毕业后参加农业劳动。1977年在农村参加高考,进入中国科学技术大学学习。1982,1984,1989年在中国科技大学获学士, 硕士, 博士学位。长期在国内外高校工作。


工作经历: 1989-1991 中国科技大学 讲师; 1991-1992 美国 Oregon State University, Research Scientist; 1992-1994 美国 Lehigh University , Research Scientist; 1994-1995 美国 State University of New York, Research Scientist; 1995-2000 厦门大学 副教授,教授; 2000-2001 美国 Case Western Reserve University, Research Associate; 2001-2003 美国 Lehigh University, Research Associate; 2003-今 中南大学 教授,博士生导师。 美国 Society of Experimental Mechanics 会员, 中国仪器仪表学会第5届理事。


负责:国家自然科学基金面上项目,国家教委留学回国人员启动基金,中国科学院青年基金项目,高等院校优秀骨干教师资助计划,科技部973项目课题组长。
参加:国家科委六五攻关项目,中国科学院重大项目,美国 Oregon Metal Initiative Program, United States Army,General Dynamics Corporation,Visteon Corporation,P.T.Sah Fund,国家自然科学基金面上项目,国家自然科学基金重大项目,国家科技重大专项项目等。

 

在 < Smart Materials and Structures >, < Sensors and Actuators >, < Microelectronics Reliability >, < Optics and Lasers in Engineering >, < Applied Physics Letters >, < Microelectronics Engineering>, < Materials Characterization >,< Transactions of Nonferrous Metals Society of China >, < 物理学报 >, < 力学学报 >, < 光学学报 >, < 机械工程学报 >, < 半导体学报 >, < 电子学报 >, < 仪器仪表学报 > 等国内外学术期刊和会议上共发表论文190余篇(140余篇被SCI,EI收录)。专著《Progress of Advanced Packaging in Microelectronics Manufacturing》《微电子封装超声键合机理与技术》。


研究领域:实验力学,非线性动力学,光纤传感器,电流变材料,激光超声,图像处理,小波分析,微机电系统测试,微器件封装机理及可靠性。

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