黄继华
1.先进材料连接与材料接合物理冶金;2.电子封装微连接技术、材料及可靠性;3. 涂层技术与耐磨材料;4. 粉末冶金材料;5.材料的激光加工与制备等。
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- 姓名:黄继华
- 目前身份:
- 担任导师情况:
- 学位:
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学术头衔:
博士生导师
- 职称:-
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学科领域:
材料合成与加工工艺
- 研究兴趣:1.先进材料连接与材料接合物理冶金;2.电子封装微连接技术、材料及可靠性;3. 涂层技术与耐磨材料;4. 粉末冶金材料;5.材料的激光加工与制备等。
黄继华,1983年7月毕业于哈尔滨工业大学材料科学与工程系焊接专业,1986年7月获硕士学位,1990年3月在哈尔滨工业大学获工学博士学位,1990年5月到北京科技大学材料科学与工程系粉末冶金专业从事博士后研究。1992年留校任教并评聘为副教授,1993年7月被评选为“北京市高等院校(青年)学科带头人”,1996年9月至1997年4月在日本东北大学工学部材料加工学科进行访问研究,1998年6月被评聘为教授,2000年3月磷选为北京科技大学材料科学与工程学院粉末材料系博士生导师。现为材料科学与工程学院材料加工与控制工程系教授、博士生导师。
曾先后为研究生和本科生讲授“金属及合金中的扩散”、“成型原理”、“材料加工组织性能控制”、“材料连接技术”、“材料成形理论基础”等课程;参加多项国家自然科学基金、“863”和攻关项目研究,1995年以来负责4项国家自然科学基金项目研究;在Materials Letters、 IEEE Transactions、Microelectron. Reliab.、Journal of Materials Science、Journal of Materials Science Letters、Soldering & Surface Mount Technology、Trans. Nonferrous Met. Soc. China、科学通报、金属学报和机械工程学报等国内外学术刊物发表论文90余篇(其中29篇被SCI收录,50余篇被EI收录),获得国家发明专利4项,待批国家发明专利4项,编著有《金属及合金中的扩散》(冶金工业出版社,1996)、《材料成型理论基础》(国防工业出版社,2004)、《材料加工新技术与新工艺》(冶金工业出版社,2004)。主要研究方向:1.先进材料连接与材料接合物理冶金;2.电子封装微连接技术、材料及可靠性;3. 涂层技术与耐磨材料;4. 粉末冶金材料;5.材料的激光加工与制备等。
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【期刊论文】Strain aging precipitation behavior of β phase in W-Ni-Fe ternary system
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