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茹国平

     

  

主要研究金属硅化物薄膜、金属/半导体接触以及氧化钒薄膜制备技术。

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  • 张卫

    复旦大学

    从事集成电路工艺、半导体材料和器件的研究。

  • 马义德

    兰州大学

    信息传输与处理、计算机应用、数字图像处理技术、生物医学工程等

  • 张庆灵

    东北大学

    主要从事于微分代数系统的结构性质及其相关控制问题的研究。

  • 吴振强

    陕西师范大学

    网络安全与信息隐藏。

  • 刘兴钊

    电子科技大学

    BST铁电薄膜、半导体SiC外延薄膜、半导体低维结构等

  • 孙正兴

    南京大学

    多媒体计算、计算机视觉和智能人机交互等,重点研究面向普适计算的智能视觉环境及其交互技术

  • 张波

    电子科技大学

    长期从事功率半导体技术、电源管理IC及专用IC的教学、科研和人才培养。

  • 朱义胜

    大连海事大学

    通信与电路方面的教学和研究

  • 姓名:茹国平
  • 目前身份:
  • 担任导师情况:
  • 学位:
  • 学术头衔:

    博士生导师

  • 职称:-
  • 学科领域:

    微电子学

  • 研究兴趣:主要研究金属硅化物薄膜、金属/半导体接触以及氧化钒薄膜制备技术。
个人简介

茹国平:博士,教授,博士生导师。1990年毕业于南京大学物理系,获学士学位,1995年毕业于中国科学院上海微系统与信息技术研究所微电子学与固体电子学专业,获博士学位。1995.8.起在复旦大学微电子学系从事微电子专业科研和教学工作,1997.10.-1998.10.和2003.11.-2004.1.在比利时根特大学做访问学者。近年来主要研究金属硅化物薄膜、金属/半导体接触以及氧化钒薄膜制备技术。目前正承担国家自然科学基金、科技部国际合作项目、上海-应用材料研究与发展基金等项目的研究工作,在国内外期刊和会议上共发表论文一百余篇,曾获中科院自然科学二等奖、中科院科技进步二等奖和教育部科技进步三等奖等奖项,曾获得上海市教委曙光计划资助。曾担任第四届结技术国际研讨会程序委员会主席、第六届固态与集成电路技术国际会议程序委员会委员、第七届固态与集成电路技术国际会议组织委员会委员和第五届薄膜物理与应用国际会议程序委员会委员,现担任第五届结技术国际研讨会执行委员会主席。现为Applied Physics Letters/Journal of Applied、Chinese Physics Letters、半导体学报、电子学报等国内外刊物的审稿人, IEEE高级会员。

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