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2008年04月24日

【期刊论文】聚合物基复合材料模压成型过程固化度与非稳态温度场的数值模拟

方双全, 谢怀勤, 陈辉

复合材料学报2003年10月第20卷第5期/ACTA MATERIAE COMPOSITAE SINICA Vol.20, No.5, October 2003,-0001,():

摘要

聚合物基复合材料模压成型过程固化度与温度的动态变化为强耦合关系。本文作者根据固化动力学和传热学理论,建立了非稳态温度场与固化动力学数学模型。通过DSC实验分析确定模型中固化动力学参数。利用有限单元与有限差分相结合的方法,建立了温度场和固化度数值模型。应用Euler逐步迭代法实现解耦。对聚合物基复合材料模压成型过程固化度与非稳态温度场动态变化进行计算机数值模拟,与试验测定结果吻合。为优化模压成型工艺提供理论依据。

关键词: 聚合物基复合材料, 模压工艺, 固化度 非稳态温度场, 数值模拟

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2008年04月24日

【期刊论文】SMC模压过程非稳态温度场数值模拟

方双全, 谢怀勤, 刘文博

哈尔滨工业大学学报2003年2月第35卷第2期/JOURNAL OF HARBIN INSTITUTE OF TECHNOLOGY Vol.35, No.2, Feb.,2003,-0001,():

摘要

SMC模压成型过程固化度与温度是强耦合关系。为了对SMC模压成型过程非稳态温度场与固化度进行数值模拟,依据固化动力学和非稳态导热理论,建立了温度场和固化度动力学模型。通过DSC试验分析确定模型中固化度动力学参数。利用有限单元与有限差分相结合的方法,建立了温度场和固化度数值模型。应用Euler逐步迭代法实现了计算机解耦,数值模拟与试验比较,结果吻合,为优化模压成型工艺提供了理论依据。

关键词: SMC, 模压工艺, 数值模拟, 非稳态温度场, 固化度

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