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2005年03月08日

【期刊论文】增加表面粗糙度提高神经芯片硅材料的细胞黏附性能

徐群渊, 侯少平, 姬曼, 范昱玮, 鲁强, 杨慧, 崔福斋

中国神经科学杂志,2003,19(1):9~12,-0001,():

摘要

目的: 硅是制作神经芯片的良好材料,硅的普通抛光表面使神经细胞黏附极为困难,我们用增加材料表面粗糙度的方法来提高硅的细胞黏附性能。方法: HF溶液对硅片进行表面蚀刻,原子力显微镜测定表面粗糙度。选用胎鼠黑质细胞种植于硅片表面进行培养,72h 后以酪氨酸羟化酶(TH)免疫荧光显色,荧光显微镜及激光共聚焦系统观察细胞的生长状况,并进行扫描电镜观察。结果: 硅材料表面粗糙度的增加可以明显改善细胞的黏附和生长状况,生长于硅片表面的多巴胺能神经元表达TH。结论: 增加表面粗糙度可以提高硅材料对细胞的黏附性能,改善其生物相容性;适于细胞生长的硅片表面平均粗糙度Ra 约为20~50nm,该技术可作为神经芯片材料表面处理的良好方法。

关键词: 硅, 粗糙度, 神经细胞, 黏附*,

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