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2005年03月08日
温志渝， 何清义， 江永清， 林鹏， 蒋子平
重庆大学学报（自然科学版），1998，21（4）：12～16，-0001，（）：
-1年11月30日
阐述了真空微电子触觉传感器的工作原理。采用半导体集成电路加工技术和硅微各向异性腐蚀及氧化锐化工艺，在电阻率为3～5 Ω·cm 的n 型（100）硅片上制备了真空微电子触觉传感器的场致发射阴极锥尖阵列，锥尖密度达3900个/mm2，起始发射电压为2～3V，反向击穿电压大于30V，收集极在20V在电压时，单尖发射电流达0.2μA，实验结果表明这种真空微电子触觉传感器具有良好的触觉效应。
场致发射， 锥尖阵列， 各向异性腐蚀， 氧化锐化
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2005年03月08日
温志渝， 林鹏， 胡松， 袁祥辉， 陈小强
半导体光电，1995，16（4）：326～328，-0001，（）：
-1年11月30日
提出用微机械技术和常规半导体集成电路微细加工技术将庞大复杂的多道成像光谱分析系统集成化和微型化的新思想。研究了微型多道成像光谱分析系统的基本结构、工作原理和主要的制作方法。讨论了实验分光系统、成像系统和高灵敏度探测器列阵混合集成在一块三维硅基片上的初步方案。
分析仪器,， 微机械技术,， 集成技术,， 光谱分析,， 微型系统
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2005年03月08日
温志渝 ， 温志渝③， 胡松， 钟先信， 费龙
半导体光电，1996，17（4）：362～365，-0001，（）：
-1年11月30日
针对微硅型光机电系统集成化技术中电路和金属布线与硅微各向导性深腐蚀工艺之间的不相容问题，从寻求一种电路和金属布线保护层的思想出发，提出了用SiO2/Cr复合膜作电路和布线保护膜的新工艺方法。解决了微硅型光机电系统集成技术中长期存在的电路和布线中的关健技术。
微硅型光机电系统,， 集成化技术,， 金属布线,， 各向异性腐蚀
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2005年03月08日
温志渝， 费龙， 胡松， 钟先信
光学精密工程，1996，4（1）：25～28，-0001，（）：
-1年11月30日
介绍了作者近年来在硅微机械加工技术和半导体集成电路技术相结合的基础上研制的硅微机械与光纤组合式阵列声传感器、集成硅微机械光压力传感器和微型多道成像光谱分析系统的结构、工作原理及制造工艺。
微机械技术， 微型传感器系统， 硅县臂梁， 集成光学， 多道成像学谱
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2005年03月08日
温志渝， 费龙， 钟先信， 胡松， 王晓兰
光学精密工程，1995，3（2）：47～50，-0001，（）：
-1年11月30日
重要地描述了以各种策结构的硅悬臂梁作为敏感元件构成 的不同用途的新型融合式传感器及其列阵；介绍了硅悬臂梁融合传感器的设计和制造工艺；对笔者正在研究的硅微悬臂梁与光纤组合式列阵感器作了初不的报道，研究结果表明这是一种很有前途的技术。
硅微悬臂梁， 融合式传感器， 微细加工技术
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