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张德贤, 郝国强, 张延生, 张存善
电源技术,2003,27(5):450~461,-0001,():
-1年11月30日
用氢气稀释的硼烷及不同氢气稀释浓度的硅烷[n(H2)/N(SiH4)=100, n(H2)/n(SiH4)=10]作为气相反应行驱体,采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD)制备出渗硼的非晶氢化奎宁薄膜。通过拉曼光谱、激活能测度、暗电导测试表明,高氢气稀释浓度的硅烷在一定的渗杂比时[n(B2H6)/n(SiH4)=1%],沉积出的非晶氢化硅出现了微晶结构,暗电导率可达10-1Ω-1•cm-1,激活能可达0.2eV左右,接着又用uC-Si:H与传统所有的a-SiC: H分别做电池的p层,比较了二者的I-V特征,发现uC-Si:H作为电池的p层有更大的优越性。
化学气相沉积法, 做晶氢化硅, 转化效率, 太阳电池
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张德贤, 蔡宏琨, 郝延明, 林列
功能材料,2004,35(增刑):1938~1940,-0001,():
-1年11月30日
对等离子体增强化学气相沉积技术(PECVD)制备的微晶硅(uc-s1)薄膜的电导率、光学带隙和晶化率随温度和功率的变化规律进行了研究。从拉曼谱中可以明显看出,随着功率的增大,N型材料的非晶肩逐渐减小,材料的晶化率增大。随着温度的升高,P型材料的暗电导率和激活能都是先升高后降低。
太阳电池, 微晶硅, 电导率, 光学带隙
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引用
张德贤, 蔡宏琨, 冯凯, 齐龙茵, 王雅欣, 孙云
人工晶体学报,2006,35(5)927~938,-0001,():
-1年11月30日
本文讨论了P型微晶硅薄膜性能随硅烷浓度(SC)的变化。采用x射线衍射仪(xRD),拉曼光谱仪和傅立叶变换红外吸收光谱仪(FTIR)对薄膜的结构进行了表征。随硅烷浓度的增加,微晶硅薄膜材料的生长速率和暗电导率(σa)逐渐增大,光学带隙逐渐降低。当硅烷浓度为2.0%时,硅基薄膜材料是以非晶硅为主并有散落的微晶硅颗粒的非晶硅结构。当硅烷浓度为1.5%时,硼的掺杂效率最大,同时可观察到硼抑制薄膜晶化的现象。
太阳电池, 微晶硅, 非晶硅
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引用
张德贤, 蔡宏琨, , 何青, 赵飞, 陶科, 席强, 孙云
人工晶体学报,2007,36(3):545~549,-0001,():
-1年11月30日
采用X射线衍射(XRD)技术连续扫描法和薄膜衍射法对RF-PECVD制备的微晶硅薄膜结构进行了研究。改变硅烷浓度和反应功率,控制薄膜的生长速率,已达到制备不同材料的目的。根据硅基薄膜的电学特性和XRD测试,随着反应功率的增加,硅基薄膜的生长速率不断提高,微晶硅薄膜的晶化程度不断增大。
X射线衍射(, xRD), , 氢化非晶硅(, a-Si:H), 薄膜, 氢化微晶硅(, uc-Si:H), 薄膜, 晶粒尺寸
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引用
张德贤, 齐龙茵, 何俊峰, 崔光龙, 赵飞, 刘召军, 李胜林
真空,2006,43(6):8~10,-0001,():
-1年11月30日
本实验是在低温条件下,采用电子束蒸发制备ITO透明导电薄膜,通过监测电阻来控制薄膜的厚度,通过控制薄膜厚度研究了增透和增反两种效果的ITO膜的制备及膜的光学特性。当膜厚达170nm和83nm时透过率和反射率可达95%和6%。
ⅡTI, 增透, 增反, 柔性衬底, 电子束蒸发
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