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2010年03月14日

【期刊论文】颗粒填充聚合物高介电复合材料

韦平, 黄兴溢, , 柯清泉, 江平开, *, 汪根林

高分子通报,2006(12):39-45,-0001,():

-1年11月30日

摘要

颗粒填充聚合物高介电复合材料兼具聚合物材料的另加工、低损耗、耐击穿性能和陶瓷材料的高介电等性能,还可使金属材料具备介电性能,可以广泛应用于电气、电子行业。本文综述了非均匀体系介电理论研究的历史背景,以及陶瓷、金属颗粒填充聚合物高介电复合材料的组成、制务及介电性能的影响因素,并着重讨论了界面在复合材料研究中的重要性,最后展望了发展方向。

颗粒, 聚合物, 陶瓷, 金属, 高介电

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2010年03月14日

【期刊论文】原位聚合改性交联LLDPE介电性能的研究

韦平, 金敏杰, 柯清泉, 江平开*

塑料工业,2005,33(12):42-45,-0001,():

-1年11月30日

摘要

利用原位聚合聚丙烯酸钠(PNaAA)属性交联聚乙烯,增加聚乙烯的极性。采用FTIR和DSC表征了原位聚合后聚乙烯的结构形态。讨论了PNaAA\DCP用量对体系力学性能、介电性能的影响,结果表明:随着PNaAA用量的增加,体系拉伸强度略有增加,断裂伸长率下降,体积电阻率随PNaAA用量的增加而下降。从体系组成及分子结构方面分析了介电性能随PNaAA用量增加而变化的原因。

聚丙烯酸钠, 原位聚合, 线型低密度聚乙烯, 电性能

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2010年03月14日

【期刊论文】大分子偶联剂对PE/氢氧化铝阻烯复合材料性能的影响

韦平, 王勇, 仲含芳, 江平开

聚合物与助剂,2004(3):17-23,-0001,():

-1年11月30日

摘要

研究了用小分子硅烷偶联剂及所合成的大分子偶联剂表面改性的氢氧化铝(ATH)对其填充的聚乙烯阻燃复合材料性能的影响,并对拉伸之后的复合材料的微观形态进行了表征。研究发现,大分子偶联剂对阻燃材料的力学性能的改善效果比小分子偶联剂要好,同时大分子偶联剂还提高了材料的热稳定性。

大分子偶联剂, 硅烷偶联剂, 阻燃材料, 氢氧化铝, 聚乙烯

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2010年03月14日

【期刊论文】改性水镁石对聚丙烯/三元乙丙橡胶复合材料性能的影响*

韦平, 吴发盛, 仲含芳, 王晨, 江平开, 朱晓林

材料导报,2008,22:310-312,-0001,():

-1年11月30日

摘要

水镁石粉体的主要成分为氢氧化镁,作为阻烯剂使用具有不含卤素、加工温度高、低成本等一系列优点,具有广阔的应用前景。以聚丙烯(PP)/三元乙丙橡胶(EPDM)为基体树脂,加入不同表面属性水镁石制备无卤阻燃响。结果表明,改性后的MH-B提高了水镁石粉体在聚合物基体中的分散性,以及与聚合物基体之间的相容性,增强了材料的力不性能和阻燃性能,在添加量达到175phr时,氧指数可达到29.5%,同时拉伸强度达到12.5MPa,断裂伸长率保持在425%。

聚丙烯, 三元乙丙橡胶, 阻燃, 水镁石, 表面改性

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2010年03月14日

【期刊论文】乙酰丙酮铝对环氧树脂/酸酐体系的固化促进作的研究

韦平, 董月云, 郑芸, 江平开

绝缘材料,2007,40(1):26-28,-0001,():

-1年11月30日

摘要

以乙酰丙酮铝(AlAcAc)作为脂环族环氧树脂/液体酸酐体系潜伏性促进剂,由动态DSC曲线放热峰的位置和形状可发现添加少量的乙酰丙酮铝能有效地促进酸酐固化环氧的反应并且降低起始反应温度,介电损耗-温度谱实验显示整个温度范转内样品均保持较低的介损值,40℃下配方样品的tanδ均低于0.001,150℃的tanδ不超过0.0375。同时由动态DSC不同升温速率下跟踪体系因化反应过程,利用Kissinger和Crane方程对该固化反应进行了动力学分析,计算了固化动力学参数,固化反应表观活化能△Ea=48.3kJ/mol,反应级数n=0.89。

环氧树脂, 酸酐, 乙酰丙酮铝, 潜伏性促进剂, DSC, 介电损耗, 反应动力学

合作学者

  • 韦平 邀请

    上海交通大学,上海

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