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姜涛
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期刊论文
TiN/O'-Sialon导电复合材料的制备及其性能
金属学报2007年2月第43卷第2期第131-136/ACTA METALLURGICA SINICA Vol. 43, NO.2, Feb. 2007, PP. 131-136，-0001，（）：
以高钛渣为主要原料经碳热还原氮化法合成出廉价的TiN／O’-Sialon粉体作为原料，常压下烧结制备了TiN／O’-Sialon导电复合材料，利用XRD和SEM对其相组成和显微结构进行了表征，研究了初始原料中TiO2加入量对材料的致密化、力学性能及常温导电性能的影响。结果表明：烧结产物由O’-Sialon和TiN组成。O’-Sialon大多呈等轴状，粒度约1~3μm。TiN为细小粒状，粒度多小于0.5μm。初始原料中TiO2加入量为30％的材料，其体积密度为3.1g/cm3，硬度为9.2GPa，抗弯强度为169MPa。25％左右的TiO2加入量是决定材料中TiN能否形成导电网络的最低TiO2加入量，此时材料的电阻率为1.8×10-2Ω·cm。
【免责声明】以下全部内容由[姜涛]上传于[2008年04月15日 15时50分24秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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