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刘洪波
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期刊论文
氧化石墨在H2 还原过程中的结构与性能变化①
中国有色金属学报，2005，15（6）940～945，-0001，（）：
对氧化石墨进行了热解和H2还原处理，通过元素分析、X射线衍射分析、傅立叶变换红外光谱仪（FT2IR）分析和粉末电阻率测定，初步探讨了氧化石墨的分子组成、官能团、晶体结构和电导率随还原温度的变化规律。结果表明：对经220℃热处理的热解氧化石墨进行H2还原处理时，随着还原温度的升高，还原氧化石墨中氧元素的质量百分含量减小，晶体结构逐渐回复为石墨的晶体结构，但存在明显的晶粒细化现象；随温度的升高，还原氧化石墨的电导率增大，并在500℃时达到最大值6.67S/cm；当还原温度超过500℃时，由于层间距增大及晶粒进一步细化，其电导率又逐渐降低；热解氧化石墨在H2中的还原过程可以分为两个阶段，第Ⅰ阶段主要发生-CO基团和C-OH 基团的还原反应, 第Ⅱ阶段残余的C-OH基团被还原。
【免责声明】以下全部内容由[刘洪波]上传于[2009年03月31日 18时00分05秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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