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刘中良
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期刊论文
结晶垢结垢过程的传热传质模型*
化工学报，1997，48（4）：401～407，-0001，（）：
摘要/描述
通过对结晶垢结垢过程传热传质机理的分析，证明了垢层表面温度随时间的变化会对结垢过程产生重大影响。据此提出了考虑垢层表面温度变化的描述结垢过程的传热传质模型，对恒壁温和恒热流条件下的结垢过程进行了详尽的分析和讨论。结果表明，对恒壁温情况必须考虑垢层表面温度随时间的变化，这一变化是导致结垢过程渐近特性的重要原因之一；而对恒热流情况，垢层表面温度随时间的变化很小，可以忽略它所带来的对结垢过程的影响。与实验数据比较表明，模型预测是正确可靠的。
【免责声明】以下全部内容由[刘中良]上传于[2009年06月30日 16时09分35秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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