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汤庭鳌
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期刊论文
新型铁电不挥发性逻辑电路的分析和实现*
半导体学报，2002.23（11）1201-1206，-0001，（）：
摘要/描述
提出了一种利用与CMOS工艺相容的铁电薄膜来实现使一般逻辑电路成为非挥发性的新技术·通过电路模拟及对锁存器和触发器实验电路进行测试，表明逻辑集成电路的铁电锁存新技术是切实可行的。
【免责声明】以下全部内容由[汤庭鳌]上传于[2005年06月22日 23时04分23秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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