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吴顺华
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期刊论文
Mn掺杂BaTi409陶瓷结构和介电性能
硅酸盐学报，2001，29（1）：80～83，-0001，（）：
用电子陶瓷工艺制备主晶相为BaTi4O9（BT4）的介电陶瓷，研究用锰掺杂的BaTh09陶瓷的结构和介电性能。XRD研究表明BaTi409属正交晶系，空间群pmmn，晶格常数为α=1.453nm，b=0.379nm，c=0.629 nm，每个原胞有两个分子，钛原子位于变形的氧八面体之中。这种氧八面体的极化类似于或大于在BaTiO3和PbTiO3铁电相观察到的极化。锰掺杂极大地增强了Q值，在1 M14z下测得的Q值为12500而没有掺杂的陶瓷有高的损耗，这可能是由于在空气中烧结时形成Ti3+，显然锰的作用是在缺陷平衡中作为一种补偿剂，依据反应：Mn3+Ti3+→Mn2++Ti4+，可能有助于Ti4+的形成。Bari4O9陶瓷具有优良的介电性能：低介质损耗、中等介电常数和低的介电常数温度系数此种陶瓷制造成多层陶瓷电容器开拓了一种新的应用领域。
【免责声明】以下全部内容由[吴顺华]上传于[2005年08月05日 18时52分06秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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