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薛平

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期刊论文

用TPIS法成型超高分子量聚乙烯微孔材料的机理分析

薛平赵忠华何亚东朱复华

高分子材料科学与工程2003年1月第19卷第1期/POLYMER MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING Jan., 2003, Vol. 19, No. 1,-0001,():

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摘要/描述

高分子量聚乙烯(超UHMW-E)微孔材料是以UHMW-E为聚合物基体的新型功能性材料,P微P根据其特点,致相分离(IS方法被用于UHMW-E微孔材料的成型。文中简要分析了TIPS方法的热力学机理,借助UHMW-PE/溶剂二元体系相图综述了相分离过程、溶剂体系和冷却速率等对制品微观结构的影响。

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