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张季如
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期刊论文
固结条件下软黏土微观孔隙结构的演化及其分形描述
水利学报，2008，39（4）：393～400，-0001，（）：
利用扫描电镜（SEM）研究软黏土固结前后的微观结构，采用数字图像技术研究软黏土固结过程中微孔隙的大小、数量及其分布的演化规律。基于Sierpinski地毯的分形概念，结合量测数据给出了描述孔隙结构的Sierpinski分维数并研究其差异性。图像分析表明，随着固结压力的增大，软黏土的孔隙度和孔径趋于减小，孔径范围变窄，土体固结过程对孔隙级配具有一定的调节作用。分形研究表明，分维数的数值大小反映了软黏土固结过程中的孔隙度变化，固结压力愈大，孔隙度愈小，分维数愈大。分维数与孔隙度、固结压力、压缩量之间存在较为显著的线性回归关系，并能反映软黏土的结构性特点。研究结果揭示了土体宏观变形与微孔隙结构分形特性之间存在的相关关系，分维数可为软黏土固结变形预测提供依据。
【免责声明】以下全部内容由[张季如]上传于[2009年04月14日 00时19分33秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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