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包生祥

     

  

材料组成和结构分析表征技术;材料微观 结构与宏观性能关系研究;微电子器件和IC封装失效机理与预防对策。

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  • 姓名:包生祥
  • 目前身份:
  • 担任导师情况:
  • 学位:
  • 学术头衔:

    博士生导师

  • 职称:-
  • 学科领域:

    材料科学

  • 研究兴趣:材料组成和结构分析表征技术;材料微观 结构与宏观性能关系研究;微电子器件和IC封装失效机理与预防对策。
个人简介

 包生祥,男,教授,博士生导师,电子薄膜与集成器件国家重点实验室材料分析中心主任。目前研究方向:材料组成和结构分析表征技术;材料微观 结构与宏观性能关系研究;微电子器件和IC封装失效机理与预防对策。包生祥教授主持和参与国家“973”重大基础研究、国家自然科学基金、 中国科学院重大项目、国防科工委和中国人民解放军总装备部等各类基金课题15项。先后在J. Anal. Atom. Spectrom., Spectrochim. Acta, X-Ray Spectrom, Materials Letters . Ferroelectric, 分析化学, 光谱学与光谱分析, 电子显微学报, 分析测试学报,材料研究学报, 功能 材料, 压电与声光, 粉末冶金和电子器件等国内外学术刊物发表论文70余篇,论文被SCI、EI收录22篇,被国内外同行引用60余篇次。包生祥教 授曾荣获“中国青年科技奖”,享受国务院政府特殊津贴, 入选中科院跨世纪人才、四川省学术与技术带头人后备人选、万方数据库《中国科技名人》和美国Marqius "Who's who in the world"等。现为国内外多家学术刊物编委会成员和审稿人。包生祥教授承担本科生《现代材料分析技术》与《材料分析基础》、硕博士研究生《材料表面界面与微结构分析表征》和公选课《创造学教程 》等课程的教学工作。已指导硕士和博士研究生19名。

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