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2006年09月15日

【期刊论文】Atomic diffusion properties in wire bonding

韩雷, LI Jun-hui, WANG Fu-liang, HAN Lei, DUAN Ji-an, ZHONG Jue

Trans. Nonferrous Met. SOC. China 16(2006)463-466,-0001,():

-1年11月30日

摘要

The lift-off characteristics at the interface of thermosonic bond were observed by using scanning electron microscope (JSM-6360LV). The vertical section of bonding point was produced by punching, grinding and ion-sputter thinning, and was tested by using transmission electron microscope (F30). The results show that the atomic diffusion at the bonded interface appears. The thickness of AdAI interface characterized by atomic diffusion is about 500 nm under ultrasonic and thermal energy. The fracture morphology of lift-off interface is dimples. The tensile fracture appears by pull-test not in bonded interface but in basis material, and the bonded strength at interface is enhanced by diffused atom fiom the other side.

thermosonic bond, atomic diffusion, dimples,, bonding strength

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2013年09月16日

【期刊论文】基于高速摄像的引线键合高尔夫球现象形成规律实验研究

韩雷, 向 康, 韩 雷, 王福亮, 李军辉

中国机械工程, 2013年, 24卷, 10期,-0001,():

-1年11月30日

摘要

用高速摄像系统记录不同打火参数下打火杆放电、尾丝熔化成球的序列图像。通过MATLAB对图像进行图像处理,得到最终成球直径及其球心与尾丝的偏距。实验发现,在较大的打火电流(I=60mA)或较小的预设球直径(D=40. 64μm) 等条件下,球心与尾丝中心线的偏距不稳定且相差较大,易出现高尔夫球现象,严重影响引线键合的质量。

高速摄像, MATLAB, 图像处理, 高尔夫球, 引线键合

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2007年11月19日

【期刊论文】应力波的激光产生和检测

韩雷

应用力学学报1998年9月第15卷第3期/CHINESE JOURNAL OF APPLIED MECHANICS Sep., 1998, Vol. 15, No. 3,-0001,():

-1年11月30日

摘要

应力波的激光产生和检测,是一个受到各领域专家关注的、在无损检测和应用力学等方面有着极大应用潜力和研究兴趣的新兴领域。针对其力学方面、实验技术和应用前景等,本文对有关原理、方法、技术和实用进行了简要的归纳与总结。

应力波, 激光检测, 超声, 无损评价

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2007年07月04日

【期刊论文】Wire Bonding Dynamics Monitoring by Wavelet Analysis

韩雷

,-0001,():

-1年11月30日

摘要

Aluminum wire bonding was performed on a lab test-bed with PZT transducer device. Vibration behavior of bonder transducer was monitored, and the correlations between bonding pressure, high frequency tool vibrations, and average bond strength were then demonstrated to determine the statistically significant differences among them. Wavelet decomposing, combined with statistics-based data processing, was utilized to explore the details of bonding process and evade inherent bonding uncertainties. Experimental results show that the method is practical and effective even if the interactions between transducer and its bonding target are very small. The obtained time-frequency plots were depicted for identifying un-modeled wire bonding dynamics.

Ultrasonic bonding, Transducer, Wavelet analysis, Statistics-based data processing

合作学者

  • 韩雷 邀请

    中南大学,湖南

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