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范志康
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期刊论文
CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度
电工材料，2003（4）：13～17，-0001，（）：
摘要/描述
自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程，是制造整体触头的关键技术。CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理，以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等，确保界面的良好结合；尾部CrCu的Cr含量是影响CuW/CrCu界面结合强度的男一重要因素，适当的Cr含量是必须的。
【免责声明】以下全部内容由[范志康]上传于[2009年11月16日 13时46分26秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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