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范志康

粉末冶金与熔渗技术

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姓名：范志康
目前身份：
担任导师情况：
学位：
学术头衔：

博士生导师
职称：-
学科领域：

材料科学
研究兴趣：粉末冶金与熔渗技术

个人简介

　范志康，男，汉族，1959年2月生，陕西礼泉人，清华大学机械系铸造专业毕业，博士，教授。1993-1994年在英国伯明翰大学做博士后研究，1998年11-12月在日本大学从事短期访问研究，原机械部材料科学与工程学科跨世纪学科带头人，优秀科技青年，青年科技专家，陕西省有突出贡献的中青年专家，陕西省"三.五"人才，陕西省首届杰出青年创新奖获得者（10人之一），现任西安理工大学副校长。西安市政协常委，经济科技委员会委员；陕西省科学技术奖专业评审组委员；陕西省职称评审委员会委员，材料学科组组长；中国复合材料学会理事；中国有色金属学会委员；中国有色金属学报（中、英文）编委；电工材料杂志编委；有色金属与特种铸造杂志编委。
　　研究方向：粉末冶金与熔渗技术。该方向围绕电工用合金材料、Al2O3、Cr2O3等颗粒增强铜基复合材料展开研究，涉及高压开关弧触头材料、主触头材料，真空开关触头材料，电工用微变形合金、高热稳定性引线框架材料，机车导电弓、直流电机的电刷滑环等内容。
　　先后主持国家"863"计划项目、省自然科学基金、省科委科技攻关项目、省教委重点科技研究项目、市专利实施计划项目、原机械部基金等，获中国专利奖优秀奖一项，省部级技术发明和科技进步奖5项，机械工业出版社高水平著作出版基金资助出版专著一部，机械工业出版社出版教材一部（副主编），在国内外刊物上发表论文86篇，已被SCI、EI收录46篇。

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TA的成果

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2009-11-16

【期刊论文】Cu-Al预合金粉末中Al内氧化工艺的分析*

范志康，梁淑华， )，徐磊)，方亮)，范志康)

金属学报，2004，40（3）：309～313，-0001，（）：

-1年11月30日

摘要

对高能球磨制备的Cu-Al预合金粉末中Al内氧化的工艺进行了研究。结果表明，温度是决定临界氧分压只PO2的关键因素，随着温度的升高，临界氧分压增加，适当提高温度可以减小环境氧分压的控制难度。高能球磨制粉对Al内氧化的热力学条件影响不显著，但对动力学条件影响显著，当Al的质量分数大于0.5%时，对于不同的Al含量的Cu-Al预合金粉末应有不同的加热工艺。当工艺参数适宜时，采用Cu-Al预合金粉末可以制备出组织均匀的Al2O3/Cu复合材料，其中Al2O3颗粒粒径2-5μm，颗粒间距5-10μm。

Cu-Al预合金，内氧化，高能球磨， Al2O3/Cu复合材料

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2009-11-16

【期刊论文】通过界面设计调控电流变液传输能力的研究

范志康，梁淑华，薛旭

机械科学与技术，2004，23（8）：941～943，-0001，（）：

-1年11月30日

摘要

应用电流变液（以下简称ERF）制备了一套模拟无级调速传输系统，通过改变传输系统界面设计，即通过调整剪切绝缘条与筒壁轴向的夹角，在相同结构及尺寸的传输系统上，可以实现对ERF 传输能力的调控，剪切绝缘条与筒壁轴向的夹角愈小，输出转速愈大；当外加负载增大时，应合理地选择外加场强配合，以实现对输出转速的有效调控。

电流变液（ERF），界面设计，传输能力

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2009-11-16

【期刊论文】熔渗CuW材料的超声无损探伤研究*

范志康，淡新国**，范志康***，梁淑华，肖鹏，邹军涛

粉末冶金技术，2005，23（3）：181～184，-0001，（）：

-1年11月30日

摘要

以CuW材料为例，研究其组织中缺陷的超声无损探伤方法。在分析了CuW材料的组织及缺陷特点后，认为多次反射法比较适合，据此对探头频率、对比试块的结构、探伤灵敏度等参数和评价方法进行了研究。结果表明：探头型号5pl0的检测效果最好，最佳的检测灵敏度为厚度10mm三次底波至满屏80%高度时对应的灵敏度，对不同牌号的CuW材料可以通过调整检测灵敏度，参照同一标准进行评价。

CuW材料，超声无损探伤，多次反射法

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2009-11-16

【期刊论文】扩散工艺对渗铝钢循环氧化和剥落性能的影响机理研究

范志康，张伟，，徐国辉，文九巴

扩散工艺对渗铝钢循环氧化和剥落性能的影响机理研究，2005，（6）：45～49，-0001，（）：

-1年11月30日

摘要

通过不同扩散工艺实验，研究了热浸渗铝钢的抗氧化和剥落性能及其机理。结果表明，随扩散温度升高和时间延长，扩散层的空洞不断增加，次外层和过渡层之间空洞逐步聚集连接成波浪线状空洞带。在高温氧化期间，空洞带又连接成平行于表面的线状裂纹，其内部产生了内氧化。因此，渗铝钢的抗循环氧化和剥落性能不仅与扩散层组织和表面的氧化速度有关，而且与扩散层的空洞和内氧化有关。最佳的扩散工艺参数是900℃×2h。

内氧化，氧化和剥落性能，扩散工艺，渗铝钢

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2009-11-16

【期刊论文】CuW/CrCu自力型整体触头界面还原及结合强度

范志康，梁淑华，肖鹏

电工材料，2003（4）：13～17，-0001，（）：

-1年11月30日

摘要

自力型CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接工艺是指在立式气氛可控烧结炉内对CuW触头部分与尾部CrCu熔结的过程，是制造整体触头的关键技术。CuW/CrCu整体弧触头的立式熔接首先要对CuW合金的界面进行还原处理，以清除在熔接前由于种种原因界面上出现的氧化夹杂等，确保界面的良好结合；尾部CrCu的Cr含量是影响CuW/CrCu界面结合强度的男一重要因素，适当的Cr含量是必须的。

CuW/， Cr Cu,，界面，还原，结合强度

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2009-11-16

【期刊论文】原位生成Al2O3/Cu复合材料的新工艺

范志康，梁淑华，，徐磊，方亮

复合材料学报，2003，20（3）93～97，-0001，（）：

-1年11月30日

摘要

采用一种新型工艺制备了Al2O3/Cu复合材料。高能球磨制备亚稳态的Cu-0.8 wt%Al合金粉，再将Cu2O粉与其一起进行高能球磨，然后将复合粉末压坯在真空炉中同时进行氧化和烧结。该工艺省略了还原剩余Cu2O的环节，氧化和烧结时间仅为1h。生成的Al2O3的粒径约250颗粒间距约500nm均匀弥散分布；该材料冷加工后性能接近SCM制品性能。该配比的Al2O/Cu复合材料的热稳定性良好，在800℃下循环冷淬20次无裂纹，软化温度为700℃。

原位反应; Al2O3/Cu复合材料，高能球磨