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史庆南
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期刊论文
高能球磨SiC/6061AI的碰撞行为及温度效应
机械工程材料，2002，26（11）：13～16，-0001，（）：
摘要/描述
从SiC/6061A1复合粉末的X射线衍射图谱分析出发，分析了高能球磨过程中磨球的运动方式，并引入了斜碰系数，计算出了复合粉末在高能球磨过程中的温升。结果表明，转速控制在230r/min左右，高能球磨过程中不会产生能量累积，粉末的温升不超过400℃，没有达到生成Al4巴的温度奈件，所以高能球磨是一种很好的制备SiC弥散强化Al基复合材料的方法，而且制得的SiC/606IAI复合粉末具有优良的综合力学性能。
【免责声明】以下全部内容由[史庆南]上传于[2009年10月30日 12时31分00秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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