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唐电
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期刊论文
难镀基材上乙醛酸作为还原剂的化学镀铜①
中国有色金属学报，2003，10，13（5）：1252～1256，-0001，（）：
摘要/描述
采用乙醛酸代替有害的化学药品(如甲醛)作为还原剂的化学镀技术,在工业纯铝片、工业纯钛片、以 TiN 作为扩散防护层的硅片和以 TiSiN 作为扩散防护层的硅片等难镀材料实现了化学镀铜.被覆铜镀层的表面形貌和晶粒结构的分析结果表明:不同基材对铜镀层的组织结构影响很大, 尤其在以 TiN 作为扩散防护层的硅片和以 TiSiN 作为扩散防护层的硅片上,获得了由平均尺寸为 50nm 的颗粒所构成的较精细镀层,为半导体器件采用铜金属化工艺提供了新的方法。
【免责声明】以下全部内容由[唐电]上传于[2009年09月26日 16时18分21秒]，版权归原创者所有。本文仅代表作者本人观点，与本网站无关。本网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。
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